1.切片范围：1-100微米； 1-5微米以0.5微米递进； 5-20微米以1微米递进； 20-60微米以5微米递进； 60-100微米以10微米递进 电动修块，修块厚度：1-600微米 1-10微米以1微米递进； 10-20微米以2微米递进； 20-50微米以5微米递进； 50-100微米以10微米递进； 100-600微米以50微米递进。 2.最大样品尺寸：50×80毫米。 3.总进样距离≥25毫米。 4.样品头垂直行程≥59毫米。 5.样品头带回缩功能（可开/关）≥20微米。 6.样品定位：360º旋转，样品定位X/Y/Z方向8°定位。 7.电动粗进样：慢速300微米/S,以20微米递进 快速900微米/S 冷冻室温度范围：0度至-35度。 8. 样品头制冷温度范围：-10度至-50度。 ☆9. 速冻架半导体制冷点Peltier≥2个，当箱体内温度-35度时，可达到温差17K。 10. 速冻架样品位点：15+2个，可低至-42度。 |
